JetEtch Pro Decapsulation (제트 에치 프로 디캡슐레이션)
미국Nisene사는, 세계에서 최초로 산액을 사용한 팩키지자동개봉장치를 개발하였으며, 세계 TOP SHRARE MAKER입니다.
소형이면서도 압도적인 성능, 안전성을 갖추고 있습니다.
또한 독자적으로 개발한 Cu 와이어용 CuProtect는, 산액에 의한 Cu와이어의 부식 문제도 해결해, Cu와이어를 깨끗하게 노출할 수 있습니다.
특징
독자적으로 개발한 바이어스인가기능으로 "구리"를 보호
- 특허펌프와 연동된 바이어스인가에 의해, 구리에 피막을 형성하여 에칭중 보호를 합니다.
- 구리본딩와이어, 구리리드플레임에 데미지를 입히지 않고, IC패키지를 에칭할 수가 있습니다
- 사용하는 산액은 기존과 같은 발연질산과 농도가 짙은 황산만 되며, 특별한 전처리 및 약품은 전혀 필요없습니다.
- 신제품인 TotalPROTECT는、바이어스인가기능을 첨부하여, 저온에칭기능을 탑재하였습니다.
- 내장 Chiller에 의하여. 10℃까지 산약의 온도를 낮출 수 있습니다.
세계탑셰어인 Nisene는 안전성도 업계 탑
- 독자적인 폐액배출시스템으로 사용자가 산액에 닿을 수 없도록 작업이 가능합니다.
- 자동에칭커버로 위험한 고온의 산액이 닿을 염려가 없습니다.
에칭처리의 고속화(펄스에칭)
- 내경이 두꺼운 배관을 사용하여, 산액의 류량이 늘어나는 것에 의해 고속에칭이 가능합니다.
- 신설계로 특허취득한 펌프로, 류량의 설정범위가 넓어졌습니다.
특수 에칭헤드
- Nisene사 독자적인 独自の카보란덤(Carborundum)제 에칭헤드어셈블리로 에칭의 고속화, 내산성의 향상,
메인터넌스 빈도수의 감소를 실현하였습니다.
긴 수명의 펌프
- 특허를 취득한 마이크로메이터 펌프는, 5년간 보증을 합니다.
효율적인 소프트웨어
- JetEtch Pro는、100개까지의 에칭프로그램을 보존할 수 있습니다.
- 13종류까지 산액혼합비로, 사용자가 산액에 닿는 일 없이 장치안에서 혼합할 수 있습니다.
정밀한 온도제어
64리드TQFP샘플 - 알루미늄 2차본드 확대그림 |
알루미스티치본드로 2차본드가 완전하게 노출된 64리드TQFP샘플 |
에칭온도가 조금 다른 것만으로도 결과가 크게 달라질 가능성이 있습니다.
JetEtch Pro는、팩키지의 사이즈와 산액량에 관계없이, 세트온도의 ±1℃이내로 온도를 보존합니다.
더욱이, 시스템이 올바른 온도로 도달할 때까지 사용자가 에칭사이클을 개시할 수 없도록 합니다.
이런 안전구조는 업계내에서 Nisene뿐입니다.
황산
같은 BGA샘플의 보드상의 배트 확대그림 |
고온의 황산으로 개봉된 대형 BGA패키지 |
150℃를 넘는 온도로 용액에서 발연질산의 증기가 발생하면, 금속의 부식을 최소한으로 억제하면서
플라스틱의 캡슐재를 재빠르게 제거합니다.
질산
질산만으로 에칭한 칩 스케일의 팩키지 |
질산만으로 에칭한 칩스케일의 팩키지 |
발연질산은 많은 반응성이온과 반응성 화합물（일반적으로는 삼산화이질소(N2O3) 혹은 삼산화질소(NO3) 음이온) 을
포함한 복합용액입니다.
최근 많은 팩키지들은, 90℃까지 온도를 질산으로 에칭을 할 수 있습니다.
혼합산
Nisene사의 JetEtch Pro는, 황산：질산 및 질산：황산을, 13의 혼합비로 광범위한 에칭파라메터를
프로그램할 수 있습니다.
혼합산에칭액은, 100℃를 넘지 않도록 온도조절을 하고, 질산이 발열하거나 끓어오르지 않도록 합니다.
사용자는 필요로 하는 혼합비를 입력하는 것만으로 올바른 분량의 각종 산액을 리얼타임으로 혼합시키고,
열교환기를 통해서 에칭헤드로 자동적으로 보냅니다.
뛰어난 구조와 처리시간
에칭헤드 어셈블리
JetEtch Pro의 에칭헤드어셈블리는, 표준고정에칭헤드, 혹은 옵션으로 탈착가능한 에칭헤드인서드가 있습니다.
탈착가능한 에칭헤드인서드에 의해 대형QFP나 TSSOP디바이스등에도 대응합니다.
표준 슬로트설계, 롱슬로트설계 및 멀티보드설계 3종류가 기본적으로 탈착가능한 에칭헤드인서드가 있습니다.
사용자고유의 니즈에 대응할 수 있습니다.
표준고정 에칭헤드 어셈블리 |
옵션인 탈착가능 에칭헤드어셈블리 탈착가능에칭인서드를 표시합니다. |
JetEtch의 폐액배출장치는, 산액의 누수를 최소화하여 시스템내부 부품의 수명을 연장시킵니다.
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JetEtch Pro의 폐약배출장치는 테프론100%밸브입니다.
그렇기 때문에, 산액의 누수가 대폭으로 감소하여, 시스템내부에서 acid fume가 발생할 가능성이 저하되어
시스템내부부품의 수명이 연장됩니다.
Cu와이어용인 CuProtect Type
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JetEtch CuProtect는, 프로세스챔버내에 바이어스를 독자적인 방법으로 특수인가하여,
마이너스전기를 띈 황산이온이 당겨오게 됩니다. 이 일시적인 특수막에 의하여,
에칭프로세스중에 구리선은 부식에서 보호받습니다.
핀이 많은 Cu와이어팩키지라 해도 깨끗하게 개봉이 가능하며, 레이저개봉장치도 필요없습니다.
또한, 사용하는 산액과같은 발연질산과 농도가 짙은 황산만 되어, 특별한 전치리 및 약품은 전혀 필요없습니다.
모델 TotalPROTECT는, 상기 바이어스인가기능을 더하여, 산액의 온도를 내장Chiller로 10℃까지 내릴 수 있습니다.
"저온개봉"에도 대응합니다.
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편리한 부속키트
부속키트 사진
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표준적인 패키지용으로 개봉용의 표준키트를 제공하고 있습니다.
표준키트는 가스켓과 alignment plate로 구성되어 있습니다.
Definition 및 로케이션가스켓은 플루오린엘라스토머를 독자적으로 배합하여 레이저가공으로 제작됩니다.
이 가스켓들은, 열교환기 및 부품과 같이 플루오린화폴리머를 사용하여 작성되기 때문에
가장 높은 내산성, 고온내성을 가지고 있습니다.
예 : Nisene사의 Custom Monolithic Gasket | Definition / 로케이션가스켓의 Stack | Monolithic Gasket의 Stack |
** JetEtch Pro
장점
1) 폐산 (Waste acid)은 별도의 용기로 옮겨지며 테플론 밸브가 이용되어 산의 누출을 최소화
2) 공압-전동식 펌프 (특허품)를 사용하며 펌프 내부는 방식처리
3) 넓은 내경의 튜브가 산의 유량을 높여 에칭공정이 더욱 빠름
4) 100개의 에칭 프로그램이 저장가능하며 소프트웨어로 13개의 각기 다른 혼산비율이 가능
5) 장비 내부 열교환장치의 고유한 설계가 클로깅을 줄이고 산의 유량을 높여주며 열전도를 높임
6) 다양한 악세서리 키트와 정열판을 제공
** JetEtch CuProtect
장점
1) JetEtch의 특성들을 기본으로 하나 구리선이 들어간 IC칩 디캡공정을 위해 특수 설계됨
2) 어떤 굵기의 와이어가 달린 어떤 종류의 IC칩이던 에칭이 가능함
3) 따라서 BPT (Bond pull test)부터 도전성 및 전기저항 테스트까지 디캡 후 고장분석을 가능하게 함
