■ 모델명 : AW-B3000

■ 개요

AW-B3000는 batch/barrel 포토레지스트 애셔는 대량 웨이퍼 생산을 위한 유연한 13.56MHz RF 플라즈마 포토레지스트 제거 시스템으로 설계된 수동 로딩 방식의 장비입니다. AW-B3000은 가동 시간, 신뢰성, 생산 검증 기술 및 낮은 총소유비용에 대한 제조업체의 요구 사항을 직접적으로 반영하여 개발되었습니다.

■ Key Features

1. 생산 현장에서 검증된 플라즈마 스트리퍼/애셔/데스컴 기술. 2. 최대 25% Uniformity. 패러데이 케이지와 함께 사용 시 균일도가 훨씬 낮아집니다. 3. 웨이퍼 간 일관된 균일도. 4. TC 옵션은 N2 플라즈마와 함께 사용하여 웨이퍼를 최대 170°C(Chamber)까지 가열하여 ash rate 속도를 높일 수 있습니다. 5. End-of-Process (EOP) 옵션은 웨이퍼 수량이나 포토레지스트 두께에 관계없이 모든 웨이퍼가 완전히 스트리핑되면 자동으로 공정을 중지합니다. 6. 샘플, 6인치 정사각형 및 최대 8인치 원형 웨이퍼 사용 가능. 7. 하드웨어 변경 없이 다양한 웨이퍼 크기 지원. 8. 다양한 두께와 캐리어를 가진 웨이퍼 처리 가능. 9. 고급 AW 소프트웨어가 탑재된 PC 내장형 신형 컨트롤러. 10. MFC가 장착된 최대 5개의 독립형 가스 라인. 11. 13.56MHz RF Generator. (Air-cooled Optional) 12. 공정 반복성 향상을 위한 압력 제어 스로틀 밸브 (Optional) 13. MKS Baratron (Optional) 14. 터치스크린 GUI 15. EMO, 인터록 및 워치독 기능 16. GEM/SECS II (Optional)
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[Summary]

1. 2 ” to 8 ” substrate. 2. Up to three gas lines with three MFC(Customized) 3. One New Computer with touch screen. 4. One New Controller Box 5. One New Touch Screen Monitor with keyboard, mouse. 6. One 13.56 MHz ENI RF Generator or Equivalent for up to 1200W 7. New Allwin21 Corp proprietary AW software with PC control for Branson/IPC 3000/2000 8. Baratron Gauge to read the pressure to keep the process repeatable 9. Throttle valve to control the pressure to keep the process repeatable ​

■ Applications

1. 저비용, 생산 검증된 plasma Asher / Descum 2. 전면 및 후면 등방성 포토레지스트 제거 3. Barrel/Batch 수동 로딩 공정

■ Configuration

1. Main Body with wires 2. Control Box 3. Pentium Class PC with AW Software 4. Keyboard, Mouse, USB with SW backup and Cables 5. Main Control PCB and DC 6. Transformer, Circuit Breaker,Contactor 7. 1-5 Isolated Gas Lines w/ Pneumatic Valve and MFC 8. Purge has manual regulator in controller box to control speed. 9. Quartz Chamber: Dia 12” x Depth 23”; 10. RF Match Network Integrated in the Main Body of tool. 11. Chamber Door with quartz plate in the Main Body. 12. Gas and vacuum lines Connections in the Main Body 13. 13.56MHz RF Generator (Air-Cooled is Optional) ① 300W; ② 600W; ③ 1000W; ④ 1200W 14. Lamp tower alarm with buzzer 15. Main Vacuum Valve 16. MKS Baratron, Throttle Valve 17. Front EMO, Interlocks 18. 15-inch Touch Screen GUI

■ Specifications

1. Wafer Size: Sample to 200mm Capability. Multiple wafer size without hardware change 2. High Throughput: Up to 75 WPH. Process Dependent. 3. Temperature: Only TC Option can be used for N2 plasma to heat the substrates up to 170°C. 4. Gas Lines: Up to 5 isolated gas lines with MFCs. 5. Asher Rate: 0-0.1u/min. positive PR; >0.2u/min. negative PR. Slower if Faraday Cage is used 6. Uniformity: Up to 25%. Much lower with Faraday Cage. 7. Particulate: <0.05 /cm2 (0.03um or greater) 8. Damage: Low damage with Faraday Cage. 9. Selectivity: >1000:1 10. MTBF/MTTA/MTTR: 450 Hours/100 Hours/3.5 Hours or Better. 11. 95% uptime : Contact sales for other applications and specifications ​

■ Software Key Features

1. 실시간 그래픽 사용자 인터페이스(GUI), 공정 데이터 수집, 표시 및 분석 2. Closed-loop process parameters control. 3. 특정 공정 요구사항에 맞춘 정밀한 parameter 프로파일. 4. 소프트웨어 내에서 모든 하위 시스템의 프로그래밍 가능한 포괄적 교정. 이를 통해 더 빠르고 간편한 교정이 가능하여 공정 결과가 향상됩니다. 5. Recipe creation. It features a recipe editor to create and edit recipes to fully automate the processing of wafers inside the process chamber. 6. Validation of the recipe so improper control sequences will be revealed. 여러 Recipe, 공정 데이터 및 교정 파일을 저장하여 공정 및 교정 결과를 유지하고 시간이 지남에 따라 비교할 수 있습니다. 7. 암호를 사용하여 시스템, 레시피 편집, 진단, 교정 및 설정 기능에 대한 보안을 제공합니다. 8. 간단하고 사용하기 쉬운 메뉴 화면을 통해 공정 사이클을 쉽게 정의하고 실행할 수 있습니다. 9. 엔지니어 및 서비스 담당자가 개별 하위 어셈블리 및 기능을 활성화할 수 있는 문제 해결 기능 More I/O, AD/DA “exposure”. 10. DB-25F parallel (printer) port. The computer interfaces to the Allwin21 system with only one cable: the control interface cable. 11. 기계 내부의 제어 보드는 컴퓨터 명령을 기계 제어로 변환하는 역할을 하며, 이 보드에는 워치독 타이머가 있습니다. 만약 이 보드가 제어 소프트웨어와의 통신이 끊어지면, 모든 프로세스를 종료하고 통신이 복구될 때까지 시스템 작동을 멈춥니다. 12. GEM/SEC II function (Optional). 13. Advanced Allwin21 EOP function (Optional)