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반도체·LCD 연구장비
필름 압착 핫플레이트

**   필름 압착 핫 플레이  **

Film Press Hotplate PA2012-WPFC/PA2020-WPFC

 

* 흡착부는 세라믹 소결체로, 필름 형태 작업의 정밀가열 가능

* 방수구조의 배선부

장비의 조립용도로도 적합 

* PA2012-WPFC :  상판 흡착 사이즈 (mm) : 120 x 120 / 전기용량 :  800W

* PA2020-WPFC :  상판 흡착 사이즈 (mm) : 200 x 200 / 전기용량 : 1500W

* 사용온도 범위 : 실온 ~ 200℃

* 온도분포 정도 : ±2.0%

* 플레이트부 : 세라믹 다공질체

* 진공 포트 : 외경 Φ6mm용 원터치 조인트·Φ6테프론 튜브

* 추천 진공펌프 : 다이아프렘식 펌프, 배기속도20ℓ/min)

* 전원 : AC100V 50/60Hz

* 방수 기능 : ○

* 히터 및 센서 케이블 길이 : 1.5m (선단 3.5R 압착단자)

 

 

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