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반도체·LCD 연구장비
웨이퍼/프레임 필름 마운터 (WAFER / FRAME FILM MOUNTER )

 

*** 웨이퍼/프레임 필름 마운터 ***

WAFER / FRAME FILM MOUNTERS

​1. Model UH114 Series (UH114, UH114-8, UH114-12)

 

 
 

모델 UH114 및 UH115 시리즈 마운터는 제어 및 다용성 모두에 대한 기준을 설정합니다. 다이싱 / 쏘잉 작업의 경우 균일한 접착 플라스틱 필름 라미네이션이 가장 중요합니다. 당사의 마운터는 쉽게 조절 할 수 있는 스프링장착 롤러 어셈블리와 함께  x 축 및 y 축을 따라 필름 텐셔너바가 있어 웨이퍼와 필름 프레임에 필름을 기포없이 라미네이션 할 수 있습니다. 또한 두 모델 모두 다양한 테이프 기본 재료와 두께를 수용 할 수 있도록 절단 압력을 조절 할 수 있는 개폐식 필름 절단시스템을 갖추고 있습니다. 롤러 압력은 다양한 공정 요구사항과 다양한 웨이퍼 두께를 수용하기 위해 장치 상단에서 조정됩니다. 디지털 온도 컨트롤러는 반복 가능한 마운팅을 위해 일관된 작업단계 온도를 보장합니다. 조정 가능한 정렬핀과 진공 컵은 플라스틱을 포함한 거의 모든 유형의 필름 프레임을 수용합니다. 작업대 높이는 웨이퍼 두께에 따라 프레임 높이에 비례하여 조정 가능합니다. 마운터를 사용하면 운영자 변수가 사실상 제거됩니다.

마운터는 6 ", 8"및 12 "웨이퍼 / 필름 프레임 모델로 제공되며 다음과 같은 특징이 있습니다.

 

 

FEATURES: 

- 쉽게 조절 가능한 스프링장착 롤러어셈블리
-
균일한 필름장력 : 필름 텐셔너바 ( UH114의 경우 x / y 축 및 전면 / 후면,  UH114-8,  UH114-12의 경우 전면 및 후면)

- 균일한 접착력으로 기포없는 라미네이션 제공
- 필름 프레임의 필름 절단을 위한 원형 커터 (휠형)
- 다양한 필름에 대한 조정 가능한 절단 압력 (두께 / 경도)
- 디지털 온도 조절판
- 장치 상단에서 작업대 높이 조절 가능
- 뒷면이 없거나 뒷면이 있는(옵션) 필름으로 작동
- 외부 또는 내부에 감긴 필름 / 보호층 수용
- 조정 가능한 정렬핀 및 진공컵
- 모든 필름 프레임 허용 (유형 및 크기 지정)
- 필름 분리용 엔드 커터
- 최대 6인치 용량의 웨이퍼 (UH114),  최대 8 인치 용량의 웨이퍼 (UH114-8) 수용,  웨이퍼 최대 12 "기능 (UH114-12)

OPTIONS:

- 백킹 레이어(backing layer)가 있는 필름과 함께 사용하기 위한 보호필름 테이크업 롤러어셈블리
- 정전기 제거기 (포함 또는 제외) 전원 안전 연동스위치
- Magnetic Main Plate Assy
- 'CE' Mark

MODEL UH114:
- Vacuum-Securing Standard Wafer Stage: up to 6" (150mm) wafer, or 3"-6" multi-chuck
- Thin Wafer Stage, up to 6" wafer
 
MODEL UH114-8:
- Vacuum-Securing Standard Wafer Stage, up to 8" (200mm) wafer
- Thin Wafer Stage, up to 8" wafer
- Film Frame Adapter Ring: 8" <=> 6"
 
MODEL UH114-12:
- Vacuum-Securing Standard Wafer Stage for 12" (300mm) wafers
- Vacuum-Securing Standard Wafer Stage for 8" wafers (Adapter required, below)
- Adapter for 8" Wafer Film Frame
- Thin Wafer Stage, up to 12" wafer
- Film Frame Adapter Ring: 12" <=> 8"



https://youtu.be/Fux4VIAnWu8

 

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