플립칩 본더(Flip Chip Bonder ) / 다이본더 (DieBonder) 겸용
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반도체·LCD 연구장비
플립칩 다이본더(Flip Chip Die Bonder)
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** 플립칩 다이본더(Flip Chip DieBonder) / 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) **
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플립칩 본더(Flip Chip Bonder ) / 다이본더 (DieBonder) 겸용
공정(Eutectic), 초음파, 열압착등 여러 공법에 대응가능!
M-90 / M-1300 / M-400
☆ 초음파콜릿 : 공법 및 디바이스의 종류에 맞춰 본딩스테이지 및
M-90 / M-1300 / M-400
☆ 초음파콜릿 : 공법 및 디바이스의 종류에 맞춰 본딩스테이지 및
픽업콜릿은 커스텀메이드로 제작
☆ 오퍼레이션 화면 : PC, 어플리케이션소프트웨어에 의하여 상세한
제작 및 동작모니터실행, 장착후 디바이스사진 동시촬영기록
☆ 공정(Eutectic)본딩 N2환경스테이지 : 본딩스테이지, 펄스히터
각종환경 스테이지, 초음파본딩에 대응
☆ 웨이퍼맵 : M-400은 웨이퍼맵에 의하여 자동픽&프레스에 대응
장착데이터는 SCV파일로 출력가능
플립칩 다이본더 (Flip Chip Die Bonder) : M-90, M-1300, M-400
Die Bonding Machine(다이본딩 머신, 다이본딩 장비, 다이본딩 장치) 특징
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플립칩 다이본더 (Flip Chip Die Bonder) : M-90, M-1300, M-400 = 플립칩본더
Die Bonding Machine(다이본딩 머신, 다이본딩 장비, 다이본딩 장치)
