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반도체·LCD 연구장비
폴리셔 2구 / KDPI-335

▶본 시험기는 각종 시편의 표면 연마를 하는데 사용되며 회전속도를 조절 가능.
   주로 금속 시편의 현미경 조직관찰 및 극소 부위의 경도 측정을 위하여 마운팅 프레스에서
   성형된 몰드의 연마에 주로 사용.

 

▶This machine is used for polishing diverse specimen material, mostly metal specimen.

 

 

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