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반도체·LCD 연구장비
커팅기 / KDPI-300B

▶본 시험기는 현장에서 채취한 시편을 작은 시편으로 가공하여 
   현미경 관측 및 충격시험편 제작 등 기타 필요한 시험에 적합하게 컷팅하는데 사용. 
 

▶This instrument is used for processing of specimen for inspection by microscope. 

 



 

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