HOME > 제품소개 > 반도체 연구장비
반도체-신소재-나노/MEMS 연구장비
ConeMist Ultrasonic Nozzle (콘미스트 초음파 노즐)

ConeMist Ultrasonic Nozzle

콘미스트 초음파 노즐

 

  • 분사 폭: 40-150mm

  • 적용 가능한 액적 크기: 15-60 μm

  • 높은 균일 분무 성능과 95% 이상의 코팅 균일성을 자랑합니다.

  • 와류 분사 성형, 미세 구조에 대한 탁월한 코팅 범위

  • 막힘 방지 초음파 노즐로 유지보수 비용 절감

  • 물 튀김과 과도한 분사를 줄이기 위해 매우 부드러운 분사 방식을 사용합니다.




Overview (개요)

콘미스트 초음파 노즐은 회오리 모양의 원뿔형 분무 형상을 가진 초음파 분무 노즐입니다. 초음파 분무 노즐 기술을 기반으로 특수 와류 공기 흐름 채널을 채택하여 운반 가스를 균일한 회오리 형태로 분산시킴으로써, 초음파 분무 후 생성된 액체 미스트가 회오리 형태로 분산 및 분사되어 초음파 노즐의 분무 면적을 넓힙니다. MEMS와 같은 미세 구조가 있는 표면에 분무하는 데 더욱 효과적이며, 표면 구조에 더욱 균일한 코팅층을 형성할 수 있습니다.

콘미스트 초음파 노즐의 장점에 따라, 대표적인 적용 분야는 반도체 웨이퍼 또는 MEMS 소자의 포토레지스트 코팅입니다. 스핀 코팅과 비교했을 때, 시안소닉 콘미스트 초음파 노즐로 코팅된 포토레지스트 층은 균일성이 높고, 미세 구조에 대한 커버력이 우수하며, 더 얇은 코팅 두께를 구현할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 콘미스트 초음파 노즐은 박막 태양전지, 페로브스카이트 태양전지, AR(반사 방지) 코팅, 소수성 코팅, PCB 플럭싱 등 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.
 

시안소닉 (Siansonic) 콘미스트 초음파 노즐의 특징:

  • 분사 폭: 40-150mm

  • 균일도 > 95%

  • 와류 분사 형태: 미세 구조가 있는 기판에 더 적합

  • 원자재 절약: 원자재 활용률이 85% 이상으로, 기존 에어 스프레이 노즐보다 4배 높습니다.

  • 코팅 두께의 정밀한 제어: 일반적인 코팅 두께는 20nm에서 100μm입니다.

  • 최대 유량은 80ml/min 이상일 수 있습니다.

  • 작고 균일한 물방울

  • 간헐적 또는 연속적 분사 가능

  • 막힘 방지 초음파 노즐

  • 부식 방지 초음파 노즐

 

Applications (응용 분야)

  • 신에너지: 연료 전지, 전기분해, 박막 태양 전지 등

  • 생의학: 미세유체 칩 및 바이오센서의 기능성 코팅

  • 전자 및 반도체: 포토레지스트, 전도성 잉크, 투명 전도성 산화물 등

  • 유리 코팅: AR 반사 방지 코팅, 친수성 및 소수성 코팅, 경질 보호 코팅 등

 

Video (영상) 





#동아무역, #Siansonic, #ConeMistUltrasonicNozzle, #Cone_Mist_Ultrasonic_Nozzle, #UltrasonicNozzle, #ConeMistNozzle, #SprayNozzle, #UltrasonicSprayNozzle, #콘미스트초음파노즐, #콘미스트_초음파_노즐, #초음파노즐, #콘미스트노즐, #분무노즐, #초음파분무노즐 

목록